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金東霖科技是博曼儀器技術力量大陸代理商，專業銷售：鍍層膜厚測試儀,電鍍測厚儀,膜厚儀,金屬測厚儀,X射線膜厚測試儀,無損膜厚測試儀,鍍膜膜厚測試儀,金鎳膜厚測試儀,銅厚測量儀,X射線元素分析儀,線路板銅厚測量儀,合金分析儀,產品RoHS檢測儀.

X光鍍層膜厚測試儀在技術上一直以來都領先于全世界的測厚行業,X-射線熒光鍍層厚度膜厚測試儀能夠測量包含原子序號17至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層.

博曼膜厚測試儀:詳述

　　1.元素范圍：鋁13到鈾92。

　　2.x射線激發能量：50 W(50 kv和1 ma)鎢靶射線管

　　3.探測器：硅PIN檢測器250 ev的分辨率或更高的分辨率

　　測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素

　　4.過濾器/準直器：4個初級濾波器與4個電動準直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）

　　5.聚焦：多固定聚焦與激光系統

　　數字脈沖處理：4096 多通道數字分析器與自動信號處理，包括X射線時間修正和防X射線積累　　

　　6.電腦：英特爾酷睿i5 3470處理器(3.2 ghz),8 gb DDR3內存,微軟Windows 7 專業64位等效

　　7.鏡頭：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率

　　8.電源：150 w、100 ~ 240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲　　

　　9.工作環境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,無冷凝水

　　10.重量：32公斤

　　11.內部尺寸：高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)

　　12.外形尺寸：高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)

博曼膜厚鍍層膜厚測試儀應用于PCB.五金,電鍍,端子.連接器.金屬等多個領域.讓客戶滿意，為客戶創造最大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖,

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