記得去年初曾寫過一篇名為《華為海思是怎樣煉成的》的文章，得到很多人的關(guān)注。其實，并不是文章寫的有多好，而是過去很多年大家對海思的了解不多，有些神秘而已。而且，芯片領(lǐng)域過去一直是歐美以及日韓企業(yè)的天下，作為ICT產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)又最核心的領(lǐng)域，中國一直處于嚴(yán)重落后狀態(tài)。尤其在手機(jī)領(lǐng)域，當(dāng)海思從過去主要給華為提供各種網(wǎng)絡(luò)芯片到提供手機(jī)芯片，自然也就從后臺走向前臺，被關(guān)注也自在情理之中。

　　盒子戰(zhàn)略的大背景分析

　　大家知道，華為這幾年的核心戰(zhàn)略簡單總結(jié)就是盒子戰(zhàn)略，小到諸如USB上網(wǎng)卡、華為秘盒、各種手機(jī)；中到服務(wù)器、路由器、交換機(jī)；大到集裝箱數(shù)據(jù)中心等等，如果從數(shù)量講，從運(yùn)營商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)再到消費(fèi)者業(yè)務(wù)，華為造出的各種盒子類別沒有一萬也有八千吧。而對于各種盒子而言，這幾年國產(chǎn)企業(yè)能做得越來越多。通信領(lǐng)域就不多說了。在IT領(lǐng)域，不管是“去IOE”還是什么別的原因，國產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)的盒子的確是越來越多，諸如思科、惠普、戴爾等這些曾經(jīng)的盒子大戶自然壓力倍增。

　　簡單分析以美國為首的ICT大國可以清楚地看到一個趨勢，那就是美國企業(yè)放棄盒子戰(zhàn)略的趨勢非常清晰，簡單說就是放棄中低端，轉(zhuǎn)做高端。但從中國當(dāng)前的發(fā)展看，未來高端盒子也必將是中國企業(yè)的天下。為什么？因為盒子本身拼的是成本，包括人力成本和各種物料成本，當(dāng)然里面更多的是技術(shù)成本。但這些成本的控制，中國企業(yè)會越來越強(qiáng)，尤其是在中國當(dāng)前不斷提升技術(shù)研發(fā)投入以及最近所謂的推動制造業(yè)升級戰(zhàn)略等背景下，中國制造也好，中國智造也罷，盒子的未來幾乎可以講就在中國，包括前面提到了很多ICT盒子，未來，汽車、高鐵、輪船甚至飛機(jī)這類大型盒子絕大部分都可能是中國造。

　　也許大家覺得我說的過于樂觀，的確，美國人放棄盒子并不是因為他們真的不行了，而是有些成本的控制遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及中國企業(yè)。但是，盒子運(yùn)行的好壞有幾個核心競爭力，那就是控制盒子的各種芯片、軟件以及運(yùn)行盒子的操作系統(tǒng)和盒子上跑的大型應(yīng)用軟件、盒子聯(lián)網(wǎng)或者開發(fā)應(yīng)用的各種中間件等。想想看，英特爾、高通、甲骨文、VMWARE、微軟、谷歌、蘋果等是不是都是這樣。

　　從發(fā)展趨勢看，在芯片層面，美國也必將受到很大的挑戰(zhàn)。當(dāng)然，這個挑戰(zhàn)還有很長的路要走，我們不能說中國有什么展訊、中芯、海思，算上MTK、臺積電等，再加上當(dāng)前所謂的集成電路中長期發(fā)展計劃(新的集成電路刺激計劃)就認(rèn)為我們在芯片產(chǎn)業(yè)中崛起了，因為這個領(lǐng)域是一個真正需要長期投入和積累的領(lǐng)域，而且有各種技術(shù)陷進(jìn)和產(chǎn)業(yè)化門檻，任重道遠(yuǎn)。更何況我們在半導(dǎo)體基礎(chǔ)原材料層面、架構(gòu)設(shè)計方面的落后更不能拿時間來度量。

　　反觀美國，如今更看重GAFA(谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜)這樣的公司，他們真正代表了美國的未來，而基于盒子和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用層面的控制，也讓我們看到圍繞盒子還能做那些些東西。

　　芯片是盒子戰(zhàn)略的基石

　　如上所述，芯片是最核心的部分之一。記得我在《海思是怎樣煉成的》一文中提到，華為在通信業(yè)務(wù)領(lǐng)域真正的領(lǐng)先離不開海思芯片的支撐。如今，對于華為的盒子戰(zhàn)略而言，海思芯片可以說是最堅實的保障，是進(jìn)一步探索未來的關(guān)鍵。

　　大家知道，過去三年是智能手機(jī)大發(fā)展的時期，手機(jī)芯片自然也就成了大家最關(guān)注的領(lǐng)域。而華為也是一貫堅持自己兩條腿走路的策略，長期布局。而海思芯片經(jīng)過十幾年的積累終于走向了前臺。雖然海思在商業(yè)過程中經(jīng)歷了各種問題，比如被調(diào)侃的千年K3、發(fā)燒的K3等。但華為最清楚的一點(diǎn)就是隨著持續(xù)的投入和不斷改進(jìn)，其產(chǎn)品終有和同類競品持平且超越的那一天。

　　基于上述的目標(biāo)，從麒麟910開始，越來越多的華為終端開始采用自己的芯片，到麒麟92x(920、925、928)的時候，隨著P7、MATE7等機(jī)型的熱銷，業(yè)界對海思麒麟芯片的吐槽也逐漸減少，這關(guān)鍵還在于我前面提到的在技術(shù)層面的積累已然到一定階段的必然表現(xiàn)。據(jù)華為Fellow艾偉表示，麒麟910出貨超過1000萬，920出貨也有望超過2000萬片，這是一個不小的成績。

　　也正因為如此，業(yè)界對海思的期盼也就越來越高。比如更多的人在討論海思的下一步動作，給海思開了很多藥方，例如是不是可以剝離海思獨(dú)立上市？海思是不是可以將手機(jī)芯片對外供貨？海思是不是可以在更多的技術(shù)層間大膽推進(jìn)等等。

　　也許正是業(yè)內(nèi)存有如此多的疑問，所以我也是抱著好奇的心態(tài)參加了近期華為海思麒麟930芯片的溝通會。

　　由于之前各種網(wǎng)絡(luò)報道中，把麒麟930吹捧的有些神乎其神。比如，第一個采用16nm的64位8核手機(jī)芯片、臺積電聯(lián)合研發(fā)的鰭式3D新工藝等。加之之前海思最早在芯片中推出CAT4,CAT6等，給業(yè)內(nèi)一種海思手機(jī)芯片已經(jīng)獲得了突破性進(jìn)展，且一舉超越高通的感覺。

　　然而當(dāng)我參加完整個溝通會，其上所傳遞的信息卻和之前所流傳的各種信息完全對不上，比如沒有采用16nm工藝、沒有提到鰭式3D新工藝、沒有CAT9等更有噱頭的技術(shù)，反而有些趨于保守。

　　據(jù)我個人分析，這可能更是一種務(wù)實的發(fā)展思路。前面我提到，芯片領(lǐng)域是一個需要長期發(fā)展，連續(xù)投入和積累的領(lǐng)域，而且存在很大的技術(shù)和商業(yè)風(fēng)險。稍有不慎就可能損失慘重。僅以英特爾為例，其技術(shù)能力、產(chǎn)業(yè)化能力可謂是數(shù)一數(shù)二，然而在移動通信領(lǐng)域也是數(shù)十年難獲理想的成績。更何況海思從無到有，半路殺入，在這樣的基礎(chǔ)上，給自己太大的不切實際的目標(biāo)反而會適得其反。因此，繼續(xù)采取穩(wěn)扎穩(wěn)打，相對保守的策略更為適合海思當(dāng)前的商業(yè)環(huán)境。

　　這里有三個原因。一是海思在短時期內(nèi)還無法對華為之外的廠商供貨，這里有很多復(fù)雜的原因；二是華為終端依然會采用多芯片廠商策略；三是芯片領(lǐng)域的競爭十分激烈，稍有不慎則會滿盤皆輸。

　　由此看，這樣的策略將會讓海思更加務(wù)實，而不至于為外部廠商供貨而讓自己陷入軍備競賽的誤區(qū)當(dāng)中。其實，高通這兩年遇到的問題非常值得思考，比如蘋果率先推出64位、MTK推出8核、海思推出CAT6、代工廠制程快速演進(jìn)(從28nm向20nm、16nm、14nm演進(jìn)中問題很多)等都給高通造成了很大麻煩，并打亂了其原有的戰(zhàn)略部署而不得不盲目應(yīng)戰(zhàn)，而這作為芯片老大面向所有終端廠商供貨的高通，還為此要承擔(dān)更多的風(fēng)險、更多的責(zé)任、更多的投入，甚至讓招致專利及反壟斷這樣的官司纏身。所以對于海思而言，還是應(yīng)該有一個相對清靜和簡單的商業(yè)環(huán)境，繼續(xù)為華為獨(dú)家提供移動芯片，在建立優(yōu)化產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升華為終端的競爭力為最佳策略。用文章的題目來講，就是繼續(xù)為華為的盒子戰(zhàn)略做支撐和服務(wù)。

　　麒麟930的五個創(chuàng)新要點(diǎn)

　　從這次麒麟930溝通會透露出的某些技術(shù)細(xì)節(jié)其實還是充分體現(xiàn)了華為一貫的風(fēng)格：發(fā)揮優(yōu)勢，均衡自己不足。

　　首先該芯片還是繼續(xù)強(qiáng)調(diào)4G更順暢更穩(wěn)定的體驗，因為這是華為真正獲得全球領(lǐng)先的硬通貨。

　　眾所周知，通信技術(shù)始終是麒麟芯片的優(yōu)勢，目前單在這一點(diǎn)上，綜合水平領(lǐng)先海思的只有高通。之前麒麟920上市推動了LTE Cat6的商用進(jìn)程，此次的麒麟930更是通過獨(dú)有的4G技術(shù)——MSA(Multi-Scenario Adaptive，場景自適應(yīng))，為用戶帶來4G 的體驗。目前，麒麟芯片在全球150多個國家、300多個運(yùn)營商處完成了準(zhǔn)入測試。在中國，為順應(yīng)4G發(fā)展的迅猛趨勢，麒麟團(tuán)隊同樣進(jìn)行了大量4G測試——跨越全國36個城市、覆蓋11條高鐵線路、180多條測試路線、總里程超十萬公里、一線城市每周回訪至少一次。通過大規(guī)模的實測，麒麟芯片實實在在地為用戶帶來了通信網(wǎng)絡(luò)體驗的提升，即更長4G在網(wǎng)時間、更高4G現(xiàn)網(wǎng)速率，更低數(shù)據(jù)通信的時延、更佳電話接通率和效果。

　　另外，針對金屬機(jī)身帶來的對手機(jī)天線信號的影響，麒麟芯片采用創(chuàng)新的智能天線切換技術(shù)——TAS(Transmit Antenna Switch)，很好地解決了相關(guān)難題。麒麟TAS技術(shù)可以幫助手機(jī)判斷用戶的握持的手機(jī)的姿態(tài)，實時進(jìn)行天線切換調(diào)整，確保手機(jī)任何時刻都能夠在一根信號質(zhì)量最好的天線上提供服務(wù)，天線切換速度平均比其他方案快80倍，從而保證了用戶業(yè)務(wù)的連續(xù)性。在弱信號場景網(wǎng)絡(luò)下，麒麟芯片時延比其他方案強(qiáng)40%。

　　其次是對64位的選擇。從目前來看，海思64位的策略可謂是獨(dú)樹一幟，既有大膽創(chuàng)新又有保守的因素，因為從目前看，64位是必需，但陷阱也很多。

　　為此，麒麟930芯片采用了創(chuàng)新的big.LITTLE 8核64位技術(shù)，選擇了性能和功耗均衡的A53架構(gòu)，并有效地提升了大核A53e的性能，主頻最高可達(dá)2.2GHz，既能滿足高CPU主頻使用場景下的性能需求，又能保持較低的功耗。麒麟930的4*A53bige 4*A53LITTLE異構(gòu)八核，可以根據(jù)用戶負(fù)載任務(wù)，精確控制8個核的工作狀態(tài)，實現(xiàn)微秒級的切換速度，確保用戶體驗的平滑順暢。這里頭的大核A53e可以看作是對標(biāo)準(zhǔn)A53的增強(qiáng)，是華為自己的一個升級優(yōu)化。另外，麒麟930對基于Google Android Lollipop的系統(tǒng)進(jìn)行了深入優(yōu)化，針對64位應(yīng)用也進(jìn)行了多達(dá)300余項的優(yōu)化，提升了Android 5.0版本的應(yīng)用兼容性。

　　這里需要說明的是，ARM推出A53、A57及A72之后，很多所謂8核策略更多選擇A53 A57的組合。但從實際效果看，A57雖然性能強(qiáng)大，但功耗始終是個問題。有專家認(rèn)為A57在28nm和20nm工藝下無解，唯有降頻使用，而A72在16nm下才是很好的選擇。因此，關(guān)于這幾個的組合及工藝方面的問題可能會有很長一段時間才能解決。

　　再次就是將安全納入其解決方案中，這可能是一個看似簡單但實際上意義重大的舉措，因為基于智能手機(jī)的安全問題已經(jīng)到了爆發(fā)前夜，而從芯片層給予安全保障是必然的選擇。

　　為此，麒麟930提供了業(yè)界最可靠、最完整的手機(jī)安全解決方案—基于ARM TrustZone的硬件安全隔離技術(shù)；搭載自主開發(fā)的可信安全操作系統(tǒng)；內(nèi)置加解密算法，實現(xiàn)運(yùn)算和信息存儲的安全；支持安全啟動，防止惡意的版本升級獲取用戶數(shù)據(jù)；提供可信的用戶界面，保證用戶的屏幕顯示與鍵盤輸入的可信，使得惡意軟件無法監(jiān)視、篡改、截取用戶的交互信息。另外，麒麟930安全方案還與華為獨(dú)有的SoftSIM技術(shù)相結(jié)合，支持華為“天際通”功能，無需更換SIM卡即可以實現(xiàn)全球漫游上網(wǎng)服務(wù)，幫助廣大手機(jī)用戶解決了出國漫游上網(wǎng)難的問題。

　　第四個值得一提的是麒麟930在功耗層面的控制，當(dāng)然這是目前所有移動芯片公司最喜歡比較的地方。麒麟930 SoC應(yīng)用了最新的自主研發(fā)的IPPS(Intelligent Power Performance Scaling)3.0低功耗技術(shù)。該技術(shù)在通用的低功耗技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行了大幅的升級擴(kuò)展，對各種用戶場景進(jìn)行細(xì)分，不同工作場景分別進(jìn)行功耗預(yù)算設(shè)計，保證每個部件在特定場景下均工作在最恰當(dāng)?shù)臓顟B(tài)，實現(xiàn)了基于場景的精細(xì)化功耗管理。

　　此外，麒麟930還擁有專屬的智能感知處理器—i3，在主CPU休眠的情況下，可以實時收集用戶動態(tài)信息及反饋，在超低功耗下實現(xiàn)always on的用戶體驗。

　　最后要說的是，海思麒麟終于可以推出和高通一樣的完整的SoC方案了，這是非常難得的一步，因為智能手機(jī)如今可以集成的功能實在太多，沒有極強(qiáng)的集成能力，就用芯片的競爭力補(bǔ)強(qiáng)。除了主SoC芯片麒麟930外，華為此次還推出了自主研發(fā)的短距離連接芯片和智能HiFi音頻芯片。還有就是華為的四合一Connectivity芯片Hi1101，其不僅支持傳統(tǒng)的WiFi/BT/FM和GPS, 而且在北斗上率先支持?jǐn)U展星歷和高精度定位， 以實際行動支持國家創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。Hi1101目前已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)，獲得了良好的市場反饋。華為也成為全球業(yè)界僅有的幾家能夠提供SoC Connectivity全套方案的芯片廠商。Hi6402是華為的智能HiFi音頻芯片，支持智能語音喚醒功能，為用戶帶來更好的體驗。

　　通過上述5點(diǎn)的簡要介紹，我們大概了解了麒麟930的既保守又創(chuàng)新的思路，當(dāng)然，作為盒子的發(fā)動機(jī)，只有裝到盒子里才能真正知道它的威力，也許答案就在4月15日揭曉。