高通驍龍 8 系列處理器是近年來(lái)Android旗艦手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備。根據(jù)Twitter Sleep Kuma爆料，采用5nm制程，也就是預(yù)計(jì)成為 2021 年安卓旗艦手機(jī)配備的高通驍龍875(暫定名稱(chēng))預(yù)計(jì)成本比高通驍龍 865 上漲約60%，預(yù)計(jì) 2021 年安卓旗艦手機(jī)價(jià)格將繼續(xù)上漲。

　　根據(jù)Kuma_Sleepy分享，高通驍龍 865 移動(dòng)平臺(tái)定價(jià)約在150~ 160 美元左右，而 高通驍龍 875 移動(dòng)平臺(tái)則是預(yù)計(jì)升到 250 美元左右。知名爆料人Max Weinbach轉(zhuǎn)發(fā)認(rèn)為，如果爆料成真，那么 2021 年預(yù)計(jì)安卓旗艦手機(jī)將會(huì)變得更貴。

　　以芯片組的價(jià)格來(lái)看，高通驍龍 875 比高通驍龍 865 上漲超過(guò) 6 成，幅度相當(dāng)巨大。爆料人進(jìn)一步指出，小米正在進(jìn)一步討論應(yīng)該怎樣為下一代的旗艦手機(jī)定價(jià)。據(jù)了解，高通驍龍 875 移動(dòng)平臺(tái)是高通首款以5nm制程打造的旗艦級(jí)系統(tǒng)SoC。將采用Kryo 685 CPU、整合Adreno 660 GPU，搭配Spectra 580 ISP，支持802.11ax、四通道LDDDR5 內(nèi)存。預(yù)計(jì)采用Snapdragon X60 5G基帶芯片。

　　X60 是高通第三代基帶芯片，目前還難以確認(rèn)X60 是否直接整合在高通驍龍 875 之中預(yù)計(jì)搭載高通驍龍 875 處理器的手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在 2021 年初陸續(xù)亮相。