除了“擠牙膏”，頻頻更換封裝接口也是Intel的一大殺手锏，有時(shí)候是平臺(tái)升級(jí)必需，有時(shí)候也有點(diǎn)純粹是為了換而換。
這幾年，Intel服務(wù)器平臺(tái)、桌面發(fā)燒平臺(tái)一直都是LGA2011封裝接口，當(dāng)然也衍生了多個(gè)不同版本。
接下來，Intel將啟用新的接口，而且一下子就是倆，桌面發(fā)燒平臺(tái)是LGA2066(Skylake-X/Kaby Lake-X)，服務(wù)器平臺(tái)則是LGA3647，針腳觸點(diǎn)數(shù)一下子猛增80%。
Intel企業(yè)級(jí)系統(tǒng)集成商Exxact Corp今天放出了一塊泰安(Tyan)服務(wù)器主板的信息，赫然是雙路LGA3647，相當(dāng)?shù)凝嫶螅脕戆惭b下一代Skylake Xeon。
LGA3647平臺(tái)支持六通道DDR4內(nèi)存，該主板每路處理器搭配六條內(nèi)存，左右各三條，額定頻率2666MHz，最大容量768GB，類型支持RDIMM、LRDIMM。
主板規(guī)格顯示支持熱設(shè)計(jì)功耗最高205W的處理器，這可比現(xiàn)在的160W高多了。
另外，芯片組升級(jí)為C621。
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